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Componente Base:Construidas con válvulas de vacío (tubos) o bulbos.
Programación:Se usó lenguaje máquina (código binario).
Memoria Principal:Líneas de mercurio y tambores magnéticos (1 a 8 Kilobytes).
Memoria Secundaria:Tarjetas perforadas, cintas de papel perforadas y cintas magnéticas tipo carrete.
Velocidad de Procesamiento:Medida en KIPS (miles de instrucciones por segundo) o milisegundos.
Otros Aspectos:Eran grandes, usaban relevadores (relés) electromecánicos, consumían mucha energía -
Componente Base:Sustitución del bulbo por el transistor (inventado en 1948).
Programación:Inicio del uso de lenguajes de programación como el Ensamblador y lenguajes de alto nivel como COBOL, ALGOL y FORTRAN.
Memoria Principal: Núcleos de ferrita (8 a 32 Kilobytes).
Memoria Secundaria:Cintas magnéticas tipo bobina y tarjetas perforadas.
Velocidad de Procesamiento:Cientos de KIPS.
Otros Aspectos:Eran más pequeñas y fiables que las de la primera generación. -
Componente Base:Incorporación del Circuito Integrado e integración a circuitos integrados monolíticos LSI.
Programación:Evolución de lenguajes de alto nivel. Aparición de Sistemas Operativos que incluían multiprogramación, tiempo real y proceso interactivo.
Memoria Principal:Memoria RAM y ROM (capacidad de 64 a 256 Kilobytes).
Memoria Secundaria:Discos magnéticos, cintas magnéticas de 9 canales, disquetes de ocho pulgadas y tarjetas perforadas.
Velocidad de Procesamiento:Hasta 5 MIPS. -
Componente Base:Se caracteriza por la integración de la Unidad Central de Proceso (CPU) en un solo circuito integrado: el microprocesador.
Programación:Gran cantidad de Lenguajes de programación, sistemas operativos, programas de aplicación y redes de transmisión de datos. Se incluye el sistema operativo estándar, el MSDOS. Lenguajes estructurados como BASIC y PASCAL.
Memoria Principal:Memoria RAM entre 256 Kilobytes y 5 Megabyte.
Memoria Secundaria:Disco duro (Gigabytes y Terabytes), disquetes -
Concepto Central:Computadoras inteligentes que manejan datos e ideas, realizan inferencias y deducciones, contestan preguntas y resuelven problemas en fracciones de segundo.
Tecnología:Circuitos integrados de ULSI de silicio de 0.18 a 0.13 micras. Uso de dispositivos inteligentes y uso de multimedia.
Capacidades:Procesamiento en paralelo. Reconocimiento y síntesis de la voz humana, inteligencia artificial con sistemas expertos que simulan pensamiento y razonamiento humano, etc